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硅酸钠熔窑各部位都应该使用哪些耐火材料?
发布时间:2024-03-07 浏览量:111

耐火材料一般是指耐火度在1580 ℃以上的无机非金属材料。它包括天然矿石及按照一定的目的要求经过一定的工艺制成的各种产品,具有一定的高温力学性能、良好的体积稳定性,是各种硅酸钠熔窑中必需的材料。

硅酸钠熔窑各部位的工作温度不尽相同,各部位对耐火材料的要求也存在很大差别。为延长硅酸钠熔窑的使用寿命,建议硅酸钠熔窑各部位参照以下方式选择使用耐火材料。

一、熔化部

窑碹(大碹):该部位大量高温碱蒸气,运行温度在1500~1600℃,建议选用优质硅砖。

碹脚砖:该部位存在粉料的飞散和碹顶熔融后的流下物,运行温度在1500~1600℃,建议选用优质硅砖、低蠕变锆英石砖。

胸墙:该部位存在粉料的飞散和碹顶熔融后的流下物,运行温度在1500~1600℃,建议选用F-AZS、优质硅砖、RA-H(流液洞砖)。

后墙(加料口侧):该部位存在粉料的飞散和碹顶熔融后的流下物,运行温度在1450~1600℃,建议选用F-AZS、优质硅砖。

挂钩砖、喷嘴砖:该部位存在粉料的飞散和碹顶熔融后的流下物,运行温度在1500~1600℃,建议选用F-AZS。

池壁:与硅酸钠溶液接触。运行温度1400~1600℃;建议选用F-AZS(QX和WS)

加料口拐角砖:与硅酸钠烙液接触、温度变化、粉料堆集较大、机械冲刷严重;运行温度1400~1600℃;建议选用F-AZS(WS、ZrO241%级)、F-AZSC。

鼓泡砖、电极砖及窑坎:与硅酸钠溶液接触、液流的强制冲刷;1400~1600℃;F-AZS(WS、ZrO241%级)。

流液洞盖板:与硅酸钠溶液接触、气液相向上钻孔侵蚀;1300~1450℃;F-AZS(WS、ZrO241%级)、F-AZSC。

流液洞通道侧壁:与硅酸钠溶液接触;F-AZS(WS)。

池底铺面层:与硅酸钠溶液接触、金属向下钻孔侵蚀、气液相向上钻孔侵蚀;1300~1500℃;F-AZS(WS)。

池底密封层:金属向下钻孔侵蚀;1200~1400℃;电熔铸AZS质捣打料+锆英石转或B-AZS。

二、作业室

碹顶及碹脚砖:低温且温度变化也少,无粉尘飞散;1250~1400℃;硅砖、莫来石/硅线石砖。

胸墙:低温且温度变化少,无粉尘飞散;1250~1400℃;硅砖、莫来石/硅线石砖。

池壁:与硅酸钠溶液接触;1300~1400℃;F-AZS(氧化法)、RA-M。

池底铺面层:与硅酸钠溶液接触、气液相向上钻孔侵蚀;1300~1400℃;F-AZS(WS、氧化法)、RA-M。

三、小炉

小炉喷火口的碹和侧墙:粉料的飞扬、碹顶顶熔融后的流下物及高温的温度变化;1500~1600℃;F-AZS。

小炉斜碹插入平碹、底及侧墙:粉料的飞散、高温的温度变化;1450~1550℃;F-AZS直接结合镁砖(MrO97%)、优质硅砖、B-AZS、再烧结电熔莫来石砖。

四、格子体

碹頂、上部墙:

(空气)粉料的飞散、高的温度变化、氧气还原的反复;1300~1500℃;优质硅砖、直接结合镁砖(MgO97%)、再烧結电熔莫来石砖。

(煤气)粉料的飞散、高的温度变化、氧气还原的反复;1300~1500℃;优质硅砖、再烧結电熔莫来石砖。

中部墙:

(空气)粉料的飞散、高温的温度变化、氧气还原的反复;1300~1500℃;硅砖、电熔再结合镁砖,低气孔率黏土砖(9%12%)。

(煤气)粉料的飞散、高温的温度变化、氧气还原的反复;1300~1500℃;低气孔率黏土砖(≤12%)。

下部墙:低温的温度变化;低气孔率黏土砖。

顶部格子砖:

(空气)高温的温度变化、粉料飞散、氧化还原的反复;镁锆砖、ER5312RX。

(煤气)高温的温度变化、粉料飞散、氧化还原的反复;再烧结电熔AZS砖。

上部格子砖:

(空气)高温的温度变化、粉料飞散、氧化还原的反复;1200~1400℃直接结合镁砖(MgO97%)+电熔再结合镁砖(MgO95%)、ER5312RX。

(煤气)高温的温度变化、粉料飞散、氧化还原的反复;1100~1200℃;三低(低蠕变、低气孔率、低铁)砖、再烧结电熔AZS砖。

中部格子砖:

(空气)碱蒸气的凝缩、硫酸盐的固液变化、氧化还原的反复;1000~1200℃;电熔再结合镁砖(MgO92%)、中温镁锆砖、ER1682RX。

(煤气) 碱蒸气的凝缩、硫酸盐的固液变化、氧化还原的反复;800~1000℃;超低气孔率黏土砖(<12%)、低气孔率黏土砖(<15%)。

下部格子砖:

(空气) 低温的温度变化;600~1000℃低气孔率黏土砖(<15%)。

(煤气) 低温的温度变化;400~800℃低气孔率黏土砖(<15%)。

格子体支撑块:温度荷重、粉尘的固着、温度的变化;>1000℃;F-AZS、莫来石/硅线石砖;<700℃低气孔率黏土砖(<15%)。

注:1.F-AZS表示熔铸锆刚玉砖。

2.F-AZSC表示熔铸铬锆刚玉砖。

3.B-AZS表示烧结锆莫来砖。

4.RA-M表示熔铸α·β-刚玉砖,RA-H表示熔铸β-刚玉砖。

5.QX表示倾斜浇注,WS表示无缩孔。

6.电熔再结合镁砖(MgO92%)是指配料中电熔镁砂加人量不小于30%。

7.表中所示温度是指热电偶或光学高温计测的温度。


关键词:硅酸钠熔窑 耐火材料
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