7月27日晚间，凯盛科技发布公告称，公司拟在蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃(UTG)二期项目厂区内，建设TGV先进封装玻璃中试线，推进相关工艺技术产业化落地。

公告显示，凯盛科技自2024年启动TGV先进封装玻璃通孔及金属填充关键技术研发工作，此次建设该中试线旨在开展关键工艺优化研发，推进产品试制、客户验证等相关工作。

本中试线计划总投资约1.5亿元。

据报道，7月24日，蓝思科技与英特尔签署合作备忘录，重点围绕玻璃通孔等技术开展合作;今年5月，京东方A与康宁公司围绕玻璃基封装载板等开展合作。