全球领先的电子行业先进制造设备和解决方案供应商SCHMID Group NV今天宣布，已收到一家美国玻璃基先进封装先驱企业的订单，为其位于南亚的新型玻璃芯基板制造工厂提供关键工艺设备。

根据客户的公开声明，该工厂将成为南亚首个以玻璃基板和3D异构集成为核心的先进封装生产基地。全面投产后，该工厂预计每年可生产约7万块玻璃面板，以及用于人工智能、数据中心、5G和航空航天与国防应用的玻璃中介层和先进的3D异构集成模块。

该项目标志着玻璃芯基板批量生产迈出了重要一步，这是大规模、意义重大的第一步——这种基板技术有望成为下一代人工智能处理器、高性能计算和数据中心硬件的关键推动因素。

该客户历经近二十年研发，拥有自主研发的光定义玻璃陶瓷和玻璃通孔(TGV)技术，并拥有广泛的专利组合保护，同时获得了领先的半导体行业投资者的支持。借助新工厂，该客户正将其玻璃技术从研发和试生产阶段推进到工业规模生产阶段。

SCHMID将为玻璃芯基板制造的关键工艺步骤提供关键的湿法工艺设备，这些步骤对于良率、可靠性和成本至关重要。

与传统的有机基板相比，玻璃基板具有显著优势：更高的平整度和尺寸稳定性、在大尺寸封装中更低的翘曲度、更精细的线/间距结构、更高的互连密度以及更佳的信号完整性。随着人工智能加速器和基于芯片组的架构对封装尺寸和复杂度的需求日益增长，这些特性变得至关重要。

该订单将计入2026 年第四季度的订单接收记录。

玻璃芯基板：从中试生产线到批量生产

近年来，SCHMID不断拓展其先进封装产品组合，新增了用于玻璃芯基板的专用设备和工艺解决方案，完善了其成熟的用于集成电路基板、HDI和mSAhP制造的InfinityLine平台。此次订单印证了行业正从技术评估和认证转向工业规模的玻璃芯基板产能，而SCHMID则确立了其在这一转型过程中作为关键技术合作伙伴的地位。

凭借在面板级湿法加工、电镀和真空金属化方面的综合专业知识，SCHMID为客户提供玻璃芯基板制造关键工艺链上的支持——从 TGV 形成和金属化到堆积层。

玻璃芯基板将成为下一代人工智能和高性能计算的关键技术之一。大规模生产玻璃芯基板需要能够在大尺寸面板上实现精确的玻璃通孔、可靠的金属化和稳定的良率。而这正是我们工艺技术和设备平台发挥作用的地方。

该订单也凸显了南亚在全球半导体和先进封装供应链中日益重要的地位。SCHMID集团首席销售官Roland Rettenmeier表示：“我们期待着为客户提供从安装到量产爬坡的全方位支持。”